Polvo de sílice es un relleno funcional inorgánico no metálico muy importante. Puede ser combinado con polímeros orgánicos y mejorar el rendimiento general de los materiales compuestos. Se utiliza ampliamente en campos eléctricos y electrónicos, caucho de silicona, recubrimientos, adhesivos, materiales de encapsulado y otros ámbitos.
Polvo de sílice en sí mismo es una sustancia polar e hidrofílica. A diferencia de las propiedades de interfaz de la matriz polimérica, tiene poca compatibilidad. A menudo es difícil de dispersar en el material base. Por lo tanto, para que el material compuesto tenga un mejor rendimiento, generalmente es necesario modificar la superficie del polvo de sílice. Las propiedades físicas y químicas de la superficie del polvo de sílice se cambian intencionadamente según las necesidades de la aplicación. De esta manera, se mejora su compatibilidad con materiales poliméricos orgánicos y se cumplen sus requisitos de dispersabilidad y fluidez en materiales poliméricos.
Laminado revestido de cobre
La lámina recubierta de cobre es un material electrónico clave. Se fabrica sumergiendo fibra de vidrio u otros refuerzos en resina, añadiendo rellenos, y cubriéndolos con lámina de cobre. El proceso incluye mezcla de pegamento, impregnación y prensado en caliente. La adición de polvo de silicio modificado reduce el coste de producción. También mejora la resistencia al calor, la conductividad y la resistencia mecánica.
Caucho
El caucho es un material polimérico altamente elástico con deformación reversible. Puede ser utilizado ampliamente en muchos campos como electrónica, automoción, ingeniería civil, cuidado médico y necesidades diarias. Durante el proceso de preparación del caucho, se añade una cierta cantidad de relleno inorgánico. Esto no solo reduce el coste de producción del caucho, sino que también mejora significativamente las propiedades físicas globales y las propiedades mecánicas dinámicas de los materiales compuestos de caucho.
plástico
El polvo de sílice puede ser utilizado como relleno en materiales como polietileno (PE), cloruro de polivinilo (PVC), polipropileno (PP), éter de polifenileno (PPO) en el proceso de fabricación de plásticos. Se emplea ampliamente en campos como construcción, automoción, materiales de aislamiento para comunicación electrónica, agricultura, necesidades diarias, etc.
Compuesto de moldeo epoxi
El compuesto de moldeo epoxi es un compuesto de moldeo mezclado con una variedad de aditivos. Es un material clave para el embalaje electrónico y representa más del 97% del mercado de embalaje de microelectrónica. Puede ser utilizado ampliamente en diversos campos de embalaje como semiconductores, electrónica de consumo, circuitos integrados y aviación.
Fundiciones epoxi
El material de fundición de aislamiento epoxi es una mezcla líquida o viscosa de resina polimerizable hecha de resina, agente de curado, relleno, etc. A la temperatura de fundición, el material de fundición tiene buena fluidez y menos volátiles, curado rápido y pequeña contracción tras el curado. La resina epoxi formada tras el curado del material de fundición. La resina epoxi es un producto aislante que integra múltiples funciones como aislamiento, protección contra la humedad, resistencia a moho, anticorrosión, fijación y aislamiento.
Pegamento de encapsulado electrónico
El pegamento de encapsulado se usa a menudo en componentes electrónicos, principalmente para unión, sellado, bloqueo y protección. Antes del curado, está en estado líquido y tiene cierta fluidez. La viscosidad del pegamento varía según el material, rendimiento y proceso de producción del producto. Y solo después de que el pegamento esté completamente curado puede realizarse su valor de uso.
Cuarzo artificial
El polvo de silicio se utiliza como relleno en cuarzo artificial. No solo puede reducir el consumo de resina insaturada, sino también mejorar la resistencia al desgaste, la resistencia a ácidos y álcalis, la resistencia mecánica y otras propiedades de las placas de cuarzo artificial.
conclusión
Además, el micropulverizado de silicio modificado también se utiliza ampliamente en cerámicas avanzadas, capa protectora de varillas de soldadura. Y en materiales de inyección del proceso APG, adhesivos, agentes antiadherentes, antiaglomerantes, tintas y otros campos. La adición de micropulverizado de silicio modificado no solo reduce en gran medida el costo, sino que también mejora el rendimiento de procesamiento del material mezclado.
Los diferentes campos de aplicación del micropulverizado de silicio tienen diferentes requisitos de calidad. Por lo tanto, al elegir la aplicación del micropulverizado de silicio, debe considerarse en función de las necesidades de las industrias downstream. Tener en cuenta factores integrales como costo, eficiencia, rendimiento, etc., y elegir el tipo adecuado de micropulverizado de silicio, modificador y fórmula.
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