{"id":4028,"date":"2025-03-24T13:19:59","date_gmt":"2025-03-24T05:19:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.powdergrindingmill.com\/?p=4028"},"modified":"2025-03-24T13:26:21","modified_gmt":"2025-03-24T05:26:21","slug":"the-spherical-silica-micro-powder-conundrum-a-global-puzzle-yet-to-be-solved","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.powdergrindingmill.com\/fr\/the-spherical-silica-micro-powder-conundrum-a-global-puzzle-yet-to-be-solved\/","title":{"rendered":"L'\u00e9nigme de la micro-poudre de silice sph\u00e9rique : un casse-t\u00eate mondial encore non r\u00e9solu"},"content":{"rendered":"

La poudre de silice est fabriqu\u00e9e \u00e0 partir de quartz cristallin et de quartz fondu par broyage, classification de pr\u00e9cision et \u00e9limination des impuret\u00e9s. La silice sph\u00e9rique fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 une poudre de silice sous une forme sph\u00e9rique. La poudre de silice sph\u00e9rique poss\u00e8de une haute r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur, une isolation et une capacit\u00e9 de remplissage, avec une faible expansion, une constante di\u00e9lectrique et un coefficient de friction faibles. Elle est \u00e9galement r\u00e9sistante aux acides et aux alcalis. La poudre de silice est largement utilis\u00e9e dans l'emballage de circuits int\u00e9gr\u00e9s, les substrats de circuits int\u00e9gr\u00e9s, l'a\u00e9rospatiale et les mat\u00e9riaux de construction.<\/p>\n\n\n\n

\"poudre<\/figure>\n\n\n\n

Deux principales applications de la poudre de silicium sph\u00e9rique<\/h2>\n\n\n\n

Lamin\u00e9 en cuivre<\/h3>\n\n\n\n

Avec le d\u00e9veloppement rapide de l'industrie \u00e9lectronique, le lamin\u00e9 en cuivre (CCL), en tant que mat\u00e9riau fondamental pour les circuits \u00e9lectroniques, fait face \u00e0 des exigences de performance croissantes. Dans les produits \u00e9lectroniques \u00e0 haute fr\u00e9quence, haute vitesse et haute fiabilit\u00e9, la r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur du CCL est un facteur cl\u00e9 influen\u00e7ant sa dur\u00e9e de vie et sa fiabilit\u00e9. Elle impacte directement la fiabilit\u00e9 et la stabilit\u00e9 des produits \u00e9lectroniques.<\/p>\n\n\n\n

La poudre de silice poss\u00e8de de bonnes propri\u00e9t\u00e9s de remplissage, une isolation \u00e9lectrique et une stabilit\u00e9 thermique. L'ajouter au CCL peut am\u00e9liorer la r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur du substrat. La forme de la silice influence consid\u00e9rablement la capacit\u00e9 de remplissage. Compar\u00e9e \u00e0 la silice angulaire, la silice sph\u00e9rique a une densit\u00e9 de packing plus \u00e9lev\u00e9e et une r\u00e9partition uniforme des contraintes. Elle am\u00e9liore la fluidit\u00e9 du syst\u00e8me. Par rapport \u00e0 d'autres types de silice, la silice sph\u00e9rique offre de meilleures performances en remplissage, expansion thermique et r\u00e9sistance \u00e0 l'usure.<\/p>\n\n\n\n

\"Lamin\u00e9<\/figure>\n\n\n\n

\u200cCompos\u00e9 de moulage \u00e9poxy (EMC)<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Le compos\u00e9 de moulage \u00e9poxy (EMC) est un mat\u00e9riau cl\u00e9 pour l'emballage de puces dans les produits \u00e9lectroniques, \u00e9troitement li\u00e9 \u00e0 l'industrie des circuits int\u00e9gr\u00e9s. \u00c9tant donn\u00e9 que la r\u00e9sine \u00e9poxy pure poss\u00e8de une structure fortement r\u00e9ticul\u00e9e, elle pr\u00e9sente des inconv\u00e9nients de fragilit\u00e9, de faible r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur et de faible t\u00e9nacit\u00e9 \u00e0 l'impact. Il est donc n\u00e9cessaire d'ajouter des charges avec une r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur et un effet de durcissement puissant. La poudre de silice est l'un des charges couramment utilis\u00e9es. L'EMC typique se compose de charges (principalement poudre de silice, 60%\u201390%), de r\u00e9sine \u00e9poxy (inf\u00e9rieure \u00e0 18%), d'agents de durcissement (inf\u00e9rieurs \u00e0 9%) et d'additifs (environ 3%).<\/p>\n\n\n\n

La poudre de silice sph\u00e9rique pr\u00e9sente les caract\u00e9ristiques suivantes :
Premi\u00e8rement, sa teneur en SiO\u2082 d\u00e9passe 99,9%, garantissant une stabilit\u00e9 lors de l'utilisation et renfor\u00e7ant la fiabilit\u00e9 des compos\u00e9s de moulage \u00e9poxy (EMC).
Deuxi\u00e8mement, sa sph\u00e9ricit\u00e9 est g\u00e9n\u00e9ralement sup\u00e9rieure \u00e0 0,93, avec un taux de sph\u00e9ro\u00efdisation global d\u00e9passant 90%. Cela r\u00e9duit l'impact sur la viscosit\u00e9 de l'EMC et am\u00e9liore la fluidit\u00e9.
Troisi\u00e8mement, elle poss\u00e8de une conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e, un faible coefficient de dilatation thermique lin\u00e9aire et d'excellentes propri\u00e9t\u00e9s di\u00e9lectriques, ce qui la rend essentielle pour la qualit\u00e9 de l'EMC.<\/p>\n\n\n\n

Au-del\u00e0 des CCL et EMC, la poudre de silice sph\u00e9rique am\u00e9liore les supports en c\u00e9ramique pour les syst\u00e8mes d'\u00e9chappement auto\/diesel en am\u00e9liorant les taux de moulage et la stabilit\u00e9. Dans les adh\u00e9sifs d'\u00e9oliennes et les mastics de construction, elle optimise la viscosit\u00e9, la thixotropie, la r\u00e9sistance au glissement et la force de liaison. La silice sph\u00e9rique submicronique r\u00e9duit la viscosit\u00e9 de la r\u00e9sine\/de la peinture, am\u00e9liore la fluidit\u00e9, minimise les bavures, et est utilis\u00e9e dans les r\u00e9sines semi-conductrices, les additifs de carbone et le silicone rubber.<\/p>\n\n\n\n

\"Compos\u00e9<\/figure>\n\n\n\n

Trois principaux processus de fabrication de la poudre de silicium sph\u00e9rique<\/h2>\n\n\n\n
\"Sch\u00e9ma<\/figure>\n\n\n\n

Dans les applications pratiques, en raison des diff\u00e9rences dans les m\u00e9thodes de pr\u00e9paration, les propri\u00e9t\u00e9s fondamentales des poudres de silice sph\u00e9rique peuvent varier consid\u00e9rablement. Actuellement, il existe trois principales voies technologiques pour la production \u00e0 grande \u00e9chelle de poudres de silice sph\u00e9rique. Celles-ci incluent la poudre de silice sph\u00e9rique par fusion par flamme, la poudre de silice sph\u00e9rique par combustion directe\/m\u00e9thode VMC, et la synth\u00e8se chimique de la poudre de silice sph\u00e9rique.<\/p>\n\n\n\n

fusion par flamme<\/h3>\n\n\n\n

La poudre de silice angulaire, broy\u00e9e, tamis\u00e9e et purifi\u00e9e, est utilis\u00e9e comme mati\u00e8re premi\u00e8re. La poudre de silice angulaire est broy\u00e9e par un broyeur \u00e0 jet d'air<\/a> et pr\u00e9trait\u00e9e en plusieurs \u00e9tapes. Apr\u00e8s le pr\u00e9traitement, elle est tamis\u00e9e pour obtenir la taille de particule appropri\u00e9e.
L'ac\u00e9tyl\u00e8ne, le gaz naturel et d'autres gaz sont utilis\u00e9s comme sources de chaleur pour le liquide en fusion. La flamme est propre et sans pollution. La poudre de silice angulaire de taille appropri\u00e9e est fondue instantan\u00e9ment \u00e0 haute temp\u00e9rature en utilisant une m\u00e9thode de fusion par flamme \u00e0 haute temp\u00e9rature. Elle est ensuite refroidie rapidement et sph\u00e9ris\u00e9e pour former une poudre de silice sph\u00e9rique de haute puret\u00e9 et de taille uniforme.
Actuellement, la m\u00e9thode dominante pour produire de la poudre de silice sph\u00e9rique en France est la fusion par flamme.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9thode de combustion directe\/VMC<\/h3>\n\n\n\n

La silice sph\u00e9rique par fusion par flamme est d\u00e9riv\u00e9e de la fusion et de la sph\u00e9ronisation de poudres min\u00e9rales naturelles. Cela entra\u00eene certaines limitations en termes de puret\u00e9 et de distribution de la taille des particules. Quelques entreprises \u00e9trang\u00e8res utilisent la m\u00e9thode VMC, o\u00f9 la poudre de silicium m\u00e9tallique r\u00e9agit directement avec l'oxyg\u00e8ne. Cette m\u00e9thode produit des microsph\u00e8res de silice avec une puret\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e, une taille de particules plus petite et une distribution de taille relativement contr\u00f4lable.<\/p>\n\n\n\n

Synth\u00e8se chimique<\/h3>\n\n\n\n

Les m\u00e9thodes de synth\u00e8se chimique incluent la phase gazeuse, la pr\u00e9cipitation, la synth\u00e8se hydrothermale et la m\u00e9thode sol-gel. En raison des limitations tant dans les voies de synth\u00e8se que dans la technologie de traitement en aval, seules quelques entreprises du secteur peuvent garantir de mani\u00e8re stable la dispersion des particules, le taux de sph\u00e9ronisation et la douceur de la surface \u00e0 un niveau \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Conclusion<\/h2>\n\n\n\n

La poudre de silice sph\u00e9rique haute performance \u00e9tait autrefois domin\u00e9e par des entreprises japonaises. Actuellement, les entreprises japonaises restent en t\u00eate du march\u00e9 mondial de la poudre de silice sph\u00e9rique haut de gamme. Il y a moins d'entreprises nationales disposant de technologies avanc\u00e9es et de lignes de produits bien \u00e9tablies. En m\u00eame temps, EPIC Powder fait \u00e9galement des efforts, en recherchant et d\u00e9veloppant continuellement. EPIC Powder a surmont\u00e9 des d\u00e9fis techniques et a d\u00e9velopp\u00e9 sa propre voie de pr\u00e9paration de la silice sph\u00e9rique. Cela a renforc\u00e9 la comp\u00e9titivit\u00e9 des produits de silice sph\u00e9rique domestiques.<\/p>\n\n\n\n

\"Broyeur<\/figure>\n\n\n\n

Coordonn\u00e9es EPIC<\/h2>\n\n\n\n
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